機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイクロシーブ
・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径５μｍ・ピッチ１５μｍ・板厚５０μｍの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中
・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています
・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています
※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格情報 | ※お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社セムテックエンジニアリング
