セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。
超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。
【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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関連ダウンロード
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
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株式会社セムテックエンジニアリング