機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイクロシーブ
・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μmの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中
・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています
・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています
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株式会社セムテックエンジニアリング