上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
緻密で表面が平滑な反応膜を形成！各種皮膜に適用、低温で処理可能な硬質膜形成装置
『アーク放電式マグネトロンスパッタ装置』は、マグネトロンスパッタ
ターゲットの直上で、低電圧大電流のアーク放電を形成して、
スパッタ粒子をイオン化させて成膜する装置です。
ガスイオンと金属イオンの両方が基板に入射しますので、緻密な反応膜が
低温で形成できます。
ターゲット電圧が数100Vと低いので、高エネルギー電子の流入を抑えて、
低温で処理が可能です。
【特長】
■従来のマグネトロンスパッタよりも一桁低い圧力で成膜が可能
■緻密で表面が平滑な反応膜を形成
■ワイドエロージョンカソードの採用により、反応膜の再現性を確保
■スパッタ電源はDC、RF、非対称パルス、高出力インパルスの選択ができる
■各種皮膜に適用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターゲットの直上で、低電圧大電流のアーク放電を形成して、
スパッタ粒子をイオン化させて成膜する装置です。
ガスイオンと金属イオンの両方が基板に入射しますので、緻密な反応膜が
低温で形成できます。
ターゲット電圧が数100Vと低いので、高エネルギー電子の流入を抑えて、
低温で処理が可能です。
【特長】
■従来のマグネトロンスパッタよりも一桁低い圧力で成膜が可能
■緻密で表面が平滑な反応膜を形成
■ワイドエロージョンカソードの採用により、反応膜の再現性を確保
■スパッタ電源はDC、RF、非対称パルス、高出力インパルスの選択ができる
■各種皮膜に適用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
【関西ものづくり新撰2023選定！】緻密＆平滑膜形成装置
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
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高密度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。
立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。
実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェースによって優れた操作性と安定した稼動を実現
オプションで従来型ＰＩＧーＣＶＤ機構を装備可能。ＰＶＤ＋ＣＶＤのデュアルタイプのＤＬＣコーティング装置と幅広い用途に対応。
同一バッチで基板表面エッチング／イオン窒化／水素フリーＤＬＣ成膜まで一貫処理
新型プラズマ表面処理装置
お問い合わせ
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神港精機株式会社 東京支店
