上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力
当社が取り扱っている『樹脂用蒸着装置』をご紹介します。
「大型樹脂基板用蒸着装置」と「高速バッチ型樹脂用蒸着装置」を
ラインアップ。
「大型樹脂基板用蒸着装置」は、複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、
Niなどの金属膜を長さ1mの大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。
また、自動車部品（外装品）など樹脂成形品の蒸着加工に特化した
「高速バッチ型樹脂用蒸着装置」も取り扱っています。
【大型樹脂基板用蒸着装置 特長】
■各種金属膜の低温形成（70℃以下）
■短時間バッチ処理
■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性
■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層）
■不連続膜の安定した成膜
■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「大型樹脂基板用蒸着装置」と「高速バッチ型樹脂用蒸着装置」を
ラインアップ。
「大型樹脂基板用蒸着装置」は、複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、
Niなどの金属膜を長さ1mの大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。
また、自動車部品（外装品）など樹脂成形品の蒸着加工に特化した
「高速バッチ型樹脂用蒸着装置」も取り扱っています。
【大型樹脂基板用蒸着装置 特長】
■各種金属膜の低温形成（70℃以下）
■短時間バッチ処理
■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性
■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層）
■不連続膜の安定した成膜
■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
大型樹脂基板用蒸着装置
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車部品用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１０７５ＳＲ型）
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※詳しくはPDF資料をご覧ください。
※その他、仕様詳細やサンプルテストなどにつきましてはお問い合わせください。
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神港精機株式会社 東京支店
