上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに
多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。
蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む
厚膜の形成が可能。
基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を
防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策）
により低温蒸着が可能です。
【特長】
■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ）
■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値）
■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質
■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化
ロードロック化 複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合）
■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
リフトオフプロセス対応真空蒸着装置
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水素アニール装置（電子デバイス用、サンプルテスト対応中）
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６インチウェハ対応の石英管の横型炉を標準とし、8インチ、縦型炉がオプション対応
高真空排気系も装備可能で、より純度の高い還元雰囲気熱処理が可能。
実績豊富な機器構成に加えボートローダーやデータロギング機構などの周辺機器も豊富にラインアップ。
不活性雰囲気アニールにも対応できる専用アニール装置。
標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）
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全機種クリーンルーム対応ＢＯＸタイプ
１０㎾電子銃装備 高融点金属＆酸化物対応
抵抗加熱電極併用 多層膜＆合金対応（オプション）
薄ウェハ対応ドーム＆ウェハ治具
プロセスに合わせ高温加熱（裏面電極シンター）や冷却（リフトオフプロセス対応
基板機構変更でウェハだけでなくセラミックやガラス基板にも対応
ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
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ロードロック室１室、スパッタ室１室を基本とした２００ｍｍウェハ対応のスパッタリング装置。
基板搬送は枚葉（ＣｔｏＣ）タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるＣｔｏＣ搬送。
カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。
スパッタもＤＣ，ＲＦにパルスＤＣによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応
化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）
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６連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置
標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。
リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。
基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。
オプション類も豊富で基板水冷機構・高温加熱機構・同時蒸着機構・ロードロック機構など実績機構より目的に合わせて選択可能
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神港精機株式会社 東京支店
