上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。最大8インチウェハまで対応可能な超高真空スパッタリング装置。柔軟な対応で完全カスタマイズ対応可
標準インラインタイプ
標準６室構成（ロードロック室、カセット室、搬送室、スパッタ室３室）
枚葉式CｔｏＣシステム
到達圧力：１０－⁷ｐａ Order（スパッタ室）
対象基板：φ２～４インチ
オプション機構
高効率強磁性体用カソード、基板磁化機構、エッチング室
カスタマイズ対応
標準６室構成（ロードロック室、カセット室、搬送室、スパッタ室３室）
枚葉式CｔｏＣシステム
到達圧力：１０－⁷ｐａ Order（スパッタ室）
対象基板：φ２～４インチ
オプション機構
高効率強磁性体用カソード、基板磁化機構、エッチング室
カスタマイズ対応
関連情報
マルチチャンバスパッタリング装置
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搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。
基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形
多くの基板に積極対応。
最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。
半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。
次世代開発用スパッタリング装置
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神港精機株式会社 東京支店
