上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
高い膜厚の均一性・高速排気・イージーメンテナンス。研究開発の効率化から量産プロセスのスループット向上から安定まで。実績と充実のラインナップ
関連情報
プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中
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標準仕様
ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準
シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能
ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能
ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
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シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
アニール装置『可変雰囲気熱処理装置』
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※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易実験用スパッタリング装置（ＳＲＶ３１００型）
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成膜系：φ３インチカソード １元装備
：高周波電源 １源装備
：基板加熱機構標準装備
：排気系 拡散ポンプ＆油回転ポンプ
操作系：全手動
オプション機構
磁性材用カソード コンベンショナルカソード ＤＣバイアス
逆スパッタ機構 バイアススパッタ機構 基板高温加熱
主ポンプ変更（ターボ分子ポンプ採用）
全自動化
簡易実験用蒸着装置（ＥＭ－６４５型）
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標準２元の抵抗加熱蒸発源を装備した全手動型蒸着装置。
Φ２～３インチウェハから特殊基板まで柔軟に対応。
蒸発源追加、同時蒸着、基板冷却・高温加熱機構等豊富なオプション
社内デモ機にてサンプルテスト対応
標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）
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全機種クリーンルーム対応ＢＯＸタイプ
１０㎾電子銃装備 高融点金属＆酸化物対応
抵抗加熱電極併用 多層膜＆合金対応（オプション）
薄ウェハ対応ドーム＆ウェハ治具
プロセスに合わせ高温加熱（裏面電極シンター）や冷却（リフトオフプロセス対応
基板機構変更でウェハだけでなくセラミックやガラス基板にも対応
横型蒸着装置
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φ７５０から最大φ１０００まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。
イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能
窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能
側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
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電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。
横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。
電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。
部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
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神港精機株式会社 東京支店
