上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
両面・片面・端面・立体形状，全ての面に成膜ＯＫ。小型真空槽で大量処理。ウェハ・ガラス・セラミック・精密部品、多用途対応蒸着装置
横型真空槽の中心に蒸発源を設置、蒸発源を中心に基板が円周上に公転、自公転動作を行い蒸着が可能。
基板の片面。両面に成膜が可能な横型蒸着装置。
専用治具とオプション機構のの追加で基板端面の成膜も可能。
豊富な実績と細やかな柔軟なハード対応で多くの生産ラインを支ええる本格量産用蒸着装置
基板の片面。両面に成膜が可能な横型蒸着装置。
専用治具とオプション機構のの追加で基板端面の成膜も可能。
豊富な実績と細やかな柔軟なハード対応で多くの生産ラインを支ええる本格量産用蒸着装置
関連情報
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
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シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
量産対応バッチタイプスパッタリング装置 （STH10311型）
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装置形態
平行平板型サイドスパッタリング装置
カソード：ロータリーマグトロンカソード３元
対応基板：φ４１０までの平板基板
カソード電源：DCおよびRF
付属機構：基板加熱機構、逆スパッタ、バイアススパッタ機構
オプション機構
同時スパッタ機構
CｔｏＣ化、インライン化
リフトオフプロセス対応真空蒸着装置
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
横型蒸着装置
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φ７５０から最大φ１０００まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。
イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能
窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能
お問い合わせ
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神港精機株式会社 東京支店
