上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
基板の片面だけでなく両面への成膜に容易に対応。片面成膜では従来の２倍の処理量を実威厳。
専用治具と特殊機構で端面への成膜も容易。
コンパクト＆大量処理の量産用横型蒸着装置
関連情報
標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）
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全機種クリーンルーム対応ＢＯＸタイプ
１０㎾電子銃装備 高融点金属＆酸化物対応
抵抗加熱電極併用 多層膜＆合金対応（オプション）
薄ウェハ対応ドーム＆ウェハ治具
プロセスに合わせ高温加熱（裏面電極シンター）や冷却（リフトオフプロセス対応
基板機構変更でウェハだけでなくセラミックやガラス基板にも対応
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
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シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
量産対応バッチタイプスパッタリング装置 （STH10311型）
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装置形態
平行平板型サイドスパッタリング装置
カソード：ロータリーマグトロンカソード３元
対応基板：φ４１０までの平板基板
カソード電源：DCおよびRF
付属機構：基板加熱機構、逆スパッタ、バイアススパッタ機構
オプション機構
同時スパッタ機構
CｔｏＣ化、インライン化
リフトオフプロセス対応真空蒸着装置
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
横型蒸着装置
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φ７５０から最大φ１０００まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。
イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能
窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能
横型水素アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）
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横型石英管タイプのホットウォール型の専用アニール装置。
ターボ分子ポンプとドライ真空ポンプによるクリーンバキューム＆大気圧水素雰囲気による高純度還元熱処理を実現。
石英管急冷機構を標準装備。短タクト処理を実現。
拡張機能により６インチウェハまで対応。
水素雰囲気還元熱処理に加え高真空アニールや減圧中ガスフロー熱処理等各種モードの処理が可能。
社内実験機で大気圧水素アニールにテスト対応可能。
柔軟なハード対応と細やかなサポートが特長のニッチプロセス用アニール装置。
お問い合わせ
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神港精機株式会社 東京支店
