上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
枚葉処理でマガジンToマガジン、CｔｏＣシステムに対応。
クリーニング・親水化・表面活性化。用途に最適なプラズマモード（ＲＩＥ／ＤＰ）とハード構成で歩留まりとスループット向上に大きく貢献。
関連情報
ポリイミドキュア装置（３００ｍｍウェハ対応 クリーンベーク装置）
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低酸素雰囲気中で熱風加熱。温度均一性とクリーンネスを両立。先端デバイスの量産ラインで採用実績豊富な高信頼性装置。
半導体用ポリイミドキュアだけでなくフレキシブル基板ベーク・太陽電池セルアニール等幅広い用途に対応。
オプションにて高真空タイプ。高温処理タイプ対応。
ウェハプロセス対応の石英管型ＣｔｏＣタイプもラインアップ
プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）
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コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置
φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ
基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応
クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス開発に実績豊富
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
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真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
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ベルト幅２００ｍｍの小型機から６００ｍｍの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用３５０℃（最高４５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもＮ２にも対応。
炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。
水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）
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実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。
豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。
水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗浄／還元洗浄のＭIＸクリーニング。
Ｏ２クリーニングによる有機物除去後H2プラズマクリーニングによる表面還元クリーニング（表面酸化層除去）のSTEPクリーニング。
プラズマのイオンによる物理洗浄効果と水素還元能力を両立。
従来に無い効果をもつ新ドライ洗浄装置
大型プラズマエッチング装置
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標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。
高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。
Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。
基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。
生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。
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神港精機株式会社 東京支店
