上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ハイエンド用化合物半導体の電極形成用の超高真空対応蒸着装置。 平滑な表面を持つ電極膜を低温形成可能なリフトオフ対応蒸着装置
超高真空対応のチャンバを装備。清浄な真空中で平滑な電極膜を形成。
独自の基板背面水冷機構により蒸着時の昇温を低減。レジストの変質の無い低温蒸着を実現。
高品質電極膜を形成。
６連式電子銃（１０㎾）と共に抵抗加熱蒸発源（移動式）も装備。高融点金属から低融点金属まで幅広い膜種に対応。
通常ウェハに加えて専用治具 により不定形基板・割れウェハにも対応。
化合物半導体及びＭＥＭＳなどのニッチデバイスに個別対応
独自の基板背面水冷機構により蒸着時の昇温を低減。レジストの変質の無い低温蒸着を実現。
高品質電極膜を形成。
６連式電子銃（１０㎾）と共に抵抗加熱蒸発源（移動式）も装備。高融点金属から低融点金属まで幅広い膜種に対応。
通常ウェハに加えて専用治具 により不定形基板・割れウェハにも対応。
化合物半導体及びＭＥＭＳなどのニッチデバイスに個別対応
関連情報
化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）
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６連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置
標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。
リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。
基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。
オプション類も豊富で基板水冷機構・高温加熱機構・同時蒸着機構・ロードロック機構など実績機構より目的に合わせて選択可能
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神港精機株式会社 東京支店
