上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
横型真空槽を採用、小径チャンバにて大きな処理量と端面のみへの成膜を実現。
クリーン・ハイスループットカスタマイズ対応。小型電子部品の生産の効率化を実現する新ドライプロセス装置。
関連情報
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
-
-
シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
横型蒸着装置
-
-
φ７５０から最大φ１０００まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。
イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能
窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能
標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）
-
-
全機種クリーンルーム対応ＢＯＸタイプ
１０㎾電子銃装備 高融点金属＆酸化物対応
抵抗加熱電極併用 多層膜＆合金対応（オプション）
薄ウェハ対応ドーム＆ウェハ治具
プロセスに合わせ高温加熱（裏面電極シンター）や冷却（リフトオフプロセス対応
基板機構変更でウェハだけでなくセラミックやガラス基板にも対応
ポリイミドキュア装置（３００ｍｍウェハ対応 クリーンベーク装置）
-
-
低酸素雰囲気中で熱風加熱。温度均一性とクリーンネスを両立。先端デバイスの量産ラインで採用実績豊富な高信頼性装置。
半導体用ポリイミドキュアだけでなくフレキシブル基板ベーク・太陽電池セルアニール等幅広い用途に対応。
オプションにて高真空タイプ。高温処理タイプ対応。
ウェハプロセス対応の石英管型ＣｔｏＣタイプもラインアップ
プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）
-
-
コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置
φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ
基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応
クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス開発に実績豊富
アニール装置『可変雰囲気熱処理装置』
-
-
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
-
-
電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。
横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。
電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。
部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
神港精機株式会社 東京支店
