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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
【輻射加熱方式での優れた温度管理機能】クリーン加熱 / 省スペース化/省人化に大きな貢献
・インライン対応
→ディスペンス後の後工程に設置。省人化に貢献。
・優れた温度管理機能
→輻射加熱方式を採用。非常に高い均熱性を実現!
・トレサビリティ
→ワークの各設置場所(加熱エリア)のトレサビリティ管理
・クリーン加熱
→静止しながらの加熱の為、粉じん及び均熱性が保たれ、
製品品質の向上が可能
・省スペース化
→ワークの収納場所を縦型に配置する事による省スペース化を実現。
(2D→3D)
・省エネルギー
→加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化貢献
【納入実績】
●アンダーフィル後の樹脂硬化
●マウント後、ポッティング後の樹脂硬化
●モールド後の乾燥工程【各種分野で採用】
●IC業界
●LED業界
●水晶振動子業界
●基板実装業界
他
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関連情報
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◆スクリュー回転量による塗布量調整!
(塗布量安定性◎)
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
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株式会社進和 メカトロシステムセンター