ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功!
・LED後工程/基板実装工程
→スクリュー回転量による塗布量調整
(高粘度材料への対応可能)
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
(エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力)
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP!
【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整!
(塗布量安定性◎)
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
◆スクリュー回転量による塗布量調整!
(塗布量安定性◎)
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Quspa-Screw |
用途/実績例 |
【アプリケーション】 ◆BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ200μm~φ250μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト 他 |
関連ダウンロード
【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社進和 メカトロシステムセンター