株式会社進和 メカトロシステムセンター

超微量吐出 スクリューディスペンサー【LED高粘度シリコン/ ダム&フィル / BGAアンダーフィル 他 】

最終更新日: 2023-11-23 15:03:53.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

高速塗布/安定塗布を実現!各業界での幅広いアプリケーションでの対応が可能!(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
【ディスペンス業界 能力値トップクラスを実現】

次世代型スクリューディスペンサー

【特長】
◆高粘度材料への汎用性◎(MAX:~3,000,000mPa.s)!
◆粘度変化への対応! → 塗布量バラツキを他方式より大幅低減!
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

【アプリケーション】
◆BGAアンダーフィル
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/レンズモールド工程 他)
◆クリーム半田(MIN:250μm)
◆Agペースト
◆防湿材(コンフォーマルコーティング)
◆UV硬化樹脂              他


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関連情報

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 製品画像

【特長】
◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±10μm)
◆超高精度 画像処理システム(±1μm)
  チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
  ※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎塗布温度 管理システム
  ◎ シリンジ温度 管理システム
◎ノズル加熱ユニット  
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

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精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】

【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

【特長】
◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
  ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

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超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

【特長】
◆装置サイズ:800mm×800mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 150mm×150mm
          MIN 30mm×50mm
  ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

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ホットメルト ディスペンサー
ホットメルト ディスペンサー   製品画像

使用材料:全メーカーのホットメルト材料

塗布量:MIN 1nl/shot

塗布温度:180℃~

塗布速度:MAX 3,000Hz(理論値)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】 製品画像

【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整!
  (塗布量安定性◎)
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
 →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
  (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

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スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】
スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整(塗布量安定性◎)!
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
 →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
  (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(エアー比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

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【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー
【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー 製品画像

【特長】

◆ スクリュー回転量による塗布量調整!
   (塗布量安定性◎)

 ◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
  →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
   (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)

◆ 高速ディスペンシングを実現

◆ ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!

◆ 線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)

◆ 低ランニングコスト化を実現

◆ 簡易ソフトプログラム
(ドット・線・円・3Dディスペンシングモード 他)


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