上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
次世代型スクリューディスペンサー
【特長】
◆高粘度材料への汎用性◎(MAX:~3,000,000mPa.s)!
◆粘度変化への対応! → 塗布量バラツキを他方式より大幅低減!
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
【アプリケーション】
◆BGAアンダーフィル
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/レンズモールド工程 他)
◆クリーム半田(MIN:250μm)
◆Agペースト
◆防湿材(コンフォーマルコーティング)
◆UV硬化樹脂 他
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
関連情報
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
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【特長】
◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±10μm)
◆超高精度 画像処理システム(±1μm)
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎塗布温度 管理システム
◎ シリンジ温度 管理システム
◎ノズル加熱ユニット
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
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基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】
【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
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【特長】
◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
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【特長】
◆装置サイズ:800mm×800mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 150mm×150mm
MIN 30mm×50mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
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ホットメルト ディスペンサー
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使用材料:全メーカーのホットメルト材料
塗布量:MIN 1nl/shot
塗布温度:180℃~
塗布速度:MAX 3,000Hz(理論値)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
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【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整!
(塗布量安定性◎)
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
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スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】
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【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整(塗布量安定性◎)!
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(エアー比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
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【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー
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【特長】
◆ スクリュー回転量による塗布量調整!
(塗布量安定性◎)
◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆ 高速ディスペンシングを実現
◆ ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆ 線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)
◆ 低ランニングコスト化を実現
◆ 簡易ソフトプログラム
(ドット・線・円・3Dディスペンシングモード 他)
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お問い合わせ
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株式会社進和 メカトロシステムセンター