上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F
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【特長】
◆0.001mgの吐出能力を実現！
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
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ジェットディスペンサー
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー
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※詳しくは資料をダウンロードいただくか、当社HPよりお問い合わせください。
超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
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【特長】
◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動（±5μm）
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm
MIN 30mm×50mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
お問い合わせ
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
