最終更新日:
2024-04-17 09:09:23.0
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精密ディスペンサー装置『Quspa』を先行でご紹介します
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている
当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。（発売予定日 2024年10月）
ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、
タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比
また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。
エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。
【特長】
■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等
■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時）
■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値）
■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減
■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能
■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載
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基本情報
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