ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！ 新型精密ディスペンサー
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新型機のメリットをご紹介
最終更新日：
2024-03-27 10:37:02.0
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精密ディスペンサー装置『Quspa』を先行でご紹介します
最終更新日：
2024-04-17 09:09:23.0
超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
マンション型加熱装置 『インライン対応/高い均熱性/3D収納』
【輻射加熱方式での優れた温度管理機能】 クリーン加熱 / 省スペース化/省人化に大きな貢献
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
最終更新日：
2024-05-17 09:32:37.0UPDATE
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
最終更新日：
2024-02-02 15:59:39.0
