新日本電子株式会社

本社

はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

最終更新日: 2022-09-07 16:34:53.0
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。

製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。

【事例】
■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認
■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等)
■プリント基板のパターン検査、不良検出
■フレキシブル基板の断線検出
■ケーブルやハーネスの断線検出
■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察
■製品内部への異物混入の検出

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【エックス線検査装置の仕様】
■メーカ:SOFTEX
■型番:WORK-LEADER100
■最大管電圧:100kV
■最大管電流:0.1mA
■対応基板サイズ(最大):250mm × 250mm

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

新日本電子株式会社 本社