最終更新日:
2022-09-07 16:34:53.0
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。
製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。
【事例】
■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認
■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等)
■プリント基板のパターン検査、不良検出
■フレキシブル基板の断線検出
■ケーブルやハーネスの断線検出
■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察
■製品内部への異物混入の検出
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【エックス線検査装置の仕様】
■メーカ:SOFTEX
■型番:WORK-LEADER100
■最大管電圧:100kV
■最大管電流:0.1mA
■対応基板サイズ(最大):250mm × 250mm
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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