最終更新日:
2022-09-07 16:37:12.0
当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も承ります。お気軽にご相談ください。
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。
自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。
【主な検査対象項目】
品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【自動外観検査装置の仕様】
■メーカ：ＭＩＲＴＥＣ
■型番：ＭＶ－３Ｌ
■対応基板サイズ：50×50 ～ 500×400 [mm]
■検査対象最小部品サイズ：0603 Chip [mm]／0201 Chip [inch]／0.4 Pitch [mm]
■検査分解能／FOV：Pixel Resolution 13.4 [μm] ／ 49.09 × 36.66 [mm]
■検査速度：0.34 [sec / FOV]
■上面・下面クリアランス：45 [mm]
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
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