半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置（レオメータ）
熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。 【製品紹介】 ■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC（示差走査熱量計） ■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA（熱重量測定装置） ■ プリント基板等の膨張率測定→TMA（熱機械測定装置） ■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM（微小熱量測定装置） ■ 固体の粘弾性評価→DMA（動的粘弾性測定装置） ■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ（レオメータ） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。 【製品紹介】 ■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC（示差走査熱量計） ■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA（熱重量測定装置） ■ プリント基板等の膨張率測定→TMA（熱機械測定装置） ■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM（微小熱量測定装置） ■ 固体の粘弾性評価→DMA（動的粘弾性測定装置） ■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ（レオメータ） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
