ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

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半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~

最終更新日: 2024-04-16 14:24:50.0
半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置(レオメータ)

熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。

【製品紹介】
■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC(示差走査熱量計)
■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA(熱重量測定装置)
■ プリント基板等の膨張率測定→TMA(熱機械測定装置)
■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM(微小熱量測定装置)
■ 固体の粘弾性評価→DMA(動的粘弾性測定装置)
■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ(レオメータ)

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

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