ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

(TAInstruments)

半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~

最終更新日: 2024-10-08 14:41:48.0
半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置(レオメータ)

熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。

【製品紹介】
■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC(示差走査熱量計)
■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA(熱重量測定装置)
■ プリント基板等の膨張率測定→TMA(熱機械測定装置)
■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM(微小熱量測定装置)
■ 固体の粘弾性評価→DMA(動的粘弾性測定装置)
■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ(レオメータ)

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

基本情報

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳細は、お問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)

製品・サービス一覧(84件)を見る