ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

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【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価

最終更新日: 2024-10-08 14:35:36.0
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能

熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。

【装置ラインナップ/主な評価項目】
<DSC 示差走査熱量計>
融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化
<TGA 熱重量測定装置>
熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析
<TMA 熱機械測定装置>
ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み
<DMA 動的粘弾性測定装置>
ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/クリープ特性
<レオメータ>
粘弾性特性/ガラス転移温度/弾性率/周波数依存性/マスターカーブ/チキソ性

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

基本情報

※サンプルの特性評価にどの装置を使うか?是非ご相談ください。いつでもデモ測定可能です。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 高速通信 5G対応材料、その他フィルム業界

お問い合わせ

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