ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

(TAInstruments)

【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価

最終更新日: 2024-11-28 13:51:22.0
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能

熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。

【装置ラインナップ/主な評価項目】
<DSC 示差走査熱量計>
融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化
<TGA 熱重量測定装置>
熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析
<TMA 熱機械測定装置>
ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み
<DMA 動的粘弾性測定装置>
ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/クリープ特性
<レオメータ>
粘弾性特性/ガラス転移温度/弾性率/周波数依存性/マスターカーブ/チキソ性

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

基本情報

※サンプルの特性評価にどの装置を使うか?是非ご相談ください。いつでもデモ測定可能です。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 高速通信 5G対応材料、その他フィルム業界

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)

製品・サービス一覧(83件)を見る