最終更新日:
2024-04-22 13:43:26.0
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 【TY-VISION A308DC】
光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。
クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。
■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン
■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。
■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。
■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携 他）
■最大基板サイズ：200mm×300mm
■FFU標準搭載
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基本情報
全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』
■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm）
■最大基板サイズは200mm×300mm。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 1985年から構想を開始、 2000年発表の『TY-VISION 3000』から20年以上、基板量産現場向けに展開。 |
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