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電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
開催展名 JISSO PROTEC 2024（JPCA Show 第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
開催展名 JISSO PROTEC 2024（第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
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インサーキットテストの基礎知識
フライングプローブテスタの導入事例
フライングプローブテスタのオプション紹介
タカヤのRFIDが選ばれる理由- タカヤのストアセキュリティ製品が選ばれる理由
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