パワーモジュール向け真空/加圧リフロー装置

最終更新日: 2023-01-05 15:32:16.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/11/01
熱容量の大きなデバイスを加熱する際、グラファイト製治具を用いてリフローを行います。
SST社グラファイト治具の特徴
 軽量で優れた熱伝導率
 放射率が高いので、IRエネルギーの吸収と放熱に優れている
 2000℃まで使用できるほどの強度を持つ
 熱膨張係数が小さいため、ツーリング設計に適している
 非常に高い電流密度を持つことから、温度上昇時間の短縮が可能
 加熱と冷却の繰り返しによる劣化がほとんどないので長寿命
 優れた熱衝撃特性
 ロッド、チューブ、バー、プレートなど様々な形状で製作可能
 SST社独自のノウハウによりリフローに最適な機械加工が可能
 はんだはグラファイトと結合しない
 SST社では30年以上、すべてのモデルの治具(ツーリング)にグラファイトを使用した実績がある

このような理由からパワーモジュールをリフローする方式としてSST社製真空/加圧リフローを推奨いたします。

関連情報

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

【仕様（抜粋）】
■装置寸法：108(W)×86(D)×104(H)cmモニタ含む
■重量：455kg
■電源：三相208-240V 50/60Hz 50A
■制御温度：100～500℃
■加熱エリア：305×305mm
■チャンバー深さ：99mm
■プロセスガスライン：N2（オプション Ar He,フォーミングガス）
　　　　　　　　　　　蟻酸対応システム（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置”
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。

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