テクノアルファ株式会社

気密封止のご提案

最終更新日: 2023-01-05 15:46:25.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2021/12/15
シール部の破損の要因となるボイドを押さえる事の可能な装置としてSST社の真空/加圧リフロー装置を推奨します。
超小型電子回路などを湿気やその他の腐食性汚染物質から守り、デバイスやワイヤボンド接続に損傷を与えるのを防ためには、はんだまたはガラス・金属結合によるハーメチックパッケージシーリングプロセスが使用されます。パッケージ材料は通常セラミックまたは金属であり、はんだまたはガラス・金属接合部で密封されています。
SSTの装置では、パッケージコンポーネントを正確に配置する器具を使用し、真空および加圧下に置かれた不活性ガス圧で正確な熱プロファイルを適用することにより、MIL-STD-883の要件を満たすパッケージシーリングと蓋の間に気密シールを作成します。

関連情報

Model 5100 真空・加圧リフロー装置
Model 5100 真空・加圧リフロー装置 製品画像
【仕様(抜粋)】
■装置寸法:108(W)×86(D)×104(H)cmモニタ含む
■重量:455kg
■電源:三相208-240V 50/60Hz 50A
■制御温度:100~500℃
■加熱エリア:305×305mm
■チャンバー深さ:99mm
■プロセスガスライン:N2(オプション Ar He,フォーミングガス)
           蟻酸対応システム(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Model 1200 真空・加圧リフロー装置
Model 1200 真空・加圧リフロー装置 製品画像
業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置”
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。 シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。

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