卓上型セミオートダイボンダー　フリップチップボンダー

UPDATE 最終更新日: 2024-12-04 14:54:01.0

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、
各種実装機器を開発・製造販売を行っております。

拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、
セミオート機までラインアップしており、
少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。

【T-5300/T-5300-Wの特長】
■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能
■広いワークテーブル（250×330mm）
■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど
　仕様に対して装置の構成が可能
■各オプションの後付け追加対応可能
■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、
　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、
　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能

※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.technoalpha.co.jp/products/board/tresk…

基本情報

XYテーブル、Z軸（ヘッド）の操作・駆動方式別のラインアップとなっております。

・フルマニュアルタイプ　(XYZ軸全てマニュアル操作）
　　モデル:T-4909
　　　　　:T-5100
　　　　　:T-5100-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル)

・マニュアルタイプ（XYステージマニュアル、Z軸モーター制御）
　　モデル：T-5300
　　　　　 : T-5300-W（ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル）

・高荷重ボンディング用タイプ（最大 100kg、Z軸モーター制御）
　　モデル：T-5000

詳しくはカタログをご覧ください。

価格情報	モデル、オプションにより異なります。お問い合わせください。
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	Dr.Tresky社製ダイボンダー／フリップチップボンダー
用途／実績例	ダイボンド、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、共晶接合（AuAu）、３D実装、光通信デバイス、LDアレーバーのハンドリング、ウェハから直接ピックアップ・実装

詳細情報

T-4909-AE
シンプルな操作性により誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載を実現したフルマニュアルモデル。
荷重検出センサーを搭載し、メインパネルでプロセスパラメーターが作成できるため、少量/多品種生産、研究開発など幅広い用途に対応。

T-5100/T-5100-W　
シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダ－。
タッチパネルスクリーンによるプロセスパラメーター設定と荷重をモニタリング。

T-5300/T-5300-W
・ヘッドはモーター制御。精密なボンディング荷重制御を実現
・タッチパネルで接合パラメーターを設定・登録可能なソフトウェア搭載
　－搭載プログラム作成可能（荷重、時間、速度、ヒーター加熱昇温/冷却（※オプション）等）
・荷重制御スペック：20～4,000g

T-5500
・高ボンディング荷重対応モデル（最大 50kg）ヘッドはモーター制御。
・タッチパネルで接合パラメーターを設定・登録可能なソフトウェア搭載
・荷重制御スペック：標準仕様：20g～4,000g、HFモジュール仕様時：4～100kg

お問い合わせ

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