ハーメチックの選定に役立つ『4種類の製品比較一覧表』を進呈中！製品ごとの特徴・温度・圧力などをご紹介
有限会社テクサムは、ハーメチック・フィードスルー＆コネクタの専門商社です。
弊社製品は、圧力、真空容器などへの各種貫通シールに使用されますが、選定に関しては、ハーメチック部の温度・圧力が大きな要素となります。
例えば、真空状態における中の物質の形状や温度によって選定方法が異なってきます。
当ページでは、各製品の特徴・温度・圧力・用途などをご紹介していますので、是非ご参考にしてください。
※ただいまハーメチックの選定に役立つ『4種類の製品比較一覧表』を進呈中！※
【製品及関連商品】
■ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ
■グランドフィードスルー
■超高真空用ハーメチックコネクタ
■電流導入端子・ビューイングポート
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ハーメチックの選定について】
＜ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ＞
■気密性
高強度、ローアウトガスのエポキシモールドにより気密性を確保
■温度：-50℃～+150℃
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜グランドフィードスルー＞
■気密性
各種ソフトパッキン(シーラント)を使用し、コンプレッションシールすることにより気密性を確保
■温度：-200℃～+870℃（シーラントの材質により異なる）
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜超高真空用ハーメチックコネクタ＞
■気密性
最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保
■温度：-200℃～+250℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
＜電流導入端子・ビューイングポート＞
■気密性
セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより気密性を確保
■温度：-269℃～+450℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ＞
■気密性
高強度、ローアウトガスのエポキシモールドにより気密性を確保
■温度：-50℃～+150℃
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜グランドフィードスルー＞
■気密性
各種ソフトパッキン(シーラント)を使用し、コンプレッションシールすることにより気密性を確保
■温度：-200℃～+870℃（シーラントの材質により異なる）
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜超高真空用ハーメチックコネクタ＞
■気密性
最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保
■温度：-200℃～+250℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
＜電流導入端子・ビューイングポート＞
■気密性
セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより気密性を確保
■温度：-269℃～+450℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
ハーメチックの選定方法 ※『4種類の製品比較一覧表』進呈中！
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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