最終更新日:
2024-11-01 13:12:30.0
リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置！
『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、
真の3D検査を実現するSPI検査装置です。
理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに
よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を
リアルタイムでマッチングができます。
また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。
【特徴】
■リアルタイム反り（Warp）補正
■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア
■3DデータベースのSMTプロセス管理システム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
基本情報
【主要仕様(抜粋)】
＜検査項目＞
■カメラの解像度：10µm、15µm、20µm
■カメラ：4M Pixel高速カメラ
■高さ測定精度（コーヨン標準ターゲット基準）：1µm
■最大パッドサイズ：10×10mm
■最大パッド高さ：400μm
■最小パット間距離：100μｍ（150μｍパッド高さ基準）
■基板色の影響：無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■生産現場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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