最終更新日:
2024-04-02 09:47:35.0
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。
フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。
また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。
さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
基本情報
・ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも
・最大300 mm x 300 mm基板対応
・最大到達温度450℃
・最大昇温速度150 K/min .
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ユニテンプジャパン社 |
| 用途／実績例 | 安心、安全を最優先にしなければいけない業界様、 例えば... ・ 自動車業界様(パワーデバイス系、高輝度LED系) ・ メディカルアプリケーション業界様(ペースメーカー、内視鏡など) ・ 航空・宇宙開発業界様(レーダー、人工衛星、ロケットなど)に加えまして、 ・ 機能材料開発分野(バッテリー電極、導電フィルム素材など) ・ 電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ・ 銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元(防止だけではなく) ・ その他 などの業界様からも数多くのお引き合い、納入実績が増えております。 |
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