株式会社トーヨーコーポレーション

導電性接着剤(熱硬化型導電性接着剤)

最終更新日: 2013-01-09 10:48:06.0
高い導電性と優れた熱伝導率

ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の
銀入りエポキシ樹脂です。
対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・
ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。

基本情報

ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の
銀入りエポキシ樹脂です。
対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・
ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。

■特長
・優れた信頼性と再現性
・高い導電性と優れた熱伝導率
・一液型エポキシ樹脂
・優れた印刷性
・にじみにくい
・良好なボンディング性
・溶剤は含有しない
・低いガス発生
・低い不純物イオン濃度

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳細は『資料請求』よりお願いします

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社トーヨーコーポレーション

製品・サービス一覧(58件)を見る