最終更新日:
2013-01-09 10:48:06.0
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の
銀入りエポキシ樹脂です。
対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・
ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
基本情報
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の
銀入りエポキシ樹脂です。
対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・
ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
■特長
・優れた信頼性と再現性
・高い導電性と優れた熱伝導率
・一液型エポキシ樹脂
・優れた印刷性
・にじみにくい
・良好なボンディング性
・溶剤は含有しない
・低いガス発生
・低い不純物イオン濃度
価格情報 | - |
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