最終更新日:
2013-01-16 10:16:07.0
１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化。
「チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として
開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の
エポキシ系接着剤です。
SMD実装に求められる９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、
高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に
お応えしております。
ハロゲンフリー対応品もございます。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報
【特長（シリーズ一部抜粋）】
■NE8800K
→安定した塗布形状を保ち、強固な接着強度
■NE8800T
→NE8800Kより粘度を上げ、ダレ・糸引き低減
■NE3000S
→Tgが高くはんだ槽での部品の脱落がすくない
■NE3300H
→広がりもなく、印刷性に優れており、特に3mm～5mm厚の厚版印刷用に使用しても塗布量が安定
■NE7200H
→高速ディスペンサーや厚膜印刷に使用しても糸引き、広がりが無い万能型接着剤
■NE7300H
→低温硬化性に優れ90℃×90秒で十分な接着強度
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
| 価格情報 | - 詳細はお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Seal-glo NEシリーズ |
| 用途／実績例 | 【用途】 ・SMTチップ部品固定用エポキシ接着剤 ・面実装用、熱硬化型接着剤 その他詳細は、お問い合わせください。 |
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