「チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として
開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の
エポキシ系接着剤です。
SMD実装に求められる90~150℃加熱で1~2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、
高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に
お応えしております。
ハロゲンフリー対応品もございます。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報
【特長(シリーズ一部抜粋)】
■NE8800K
→安定した塗布形状を保ち、強固な接着強度
■NE8800T
→NE8800Kより粘度を上げ、ダレ・糸引き低減
■NE3000S
→Tgが高くはんだ槽での部品の脱落がすくない
■NE3300H
→広がりもなく、印刷性に優れており、特に3mm~5mm厚の厚版印刷用に使用しても塗布量が安定
■NE7200H
→高速ディスペンサーや厚膜印刷に使用しても糸引き、広がりが無い万能型接着剤
■NE7300H
→低温硬化性に優れ90℃×90秒で十分な接着強度
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価格情報 | - 詳細はお問い合わせください。 |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Seal-glo NEシリーズ |
用途/実績例 | 【用途】 ・SMTチップ部品固定用エポキシ接着剤 ・面実装用、熱硬化型接着剤 その他詳細は、お問い合わせください。 |
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株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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