最終更新日:
2021-05-28 15:47:15.0
車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。
日本ユピカでは、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。
従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。
車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
特徴
・高信頼性
・低圧封止
・ハイサイクル
・ポストキュアレス
・高流動性
・絶縁放熱性
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 様々な材料の封止に利用できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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