各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。
UPTの『Micro Metal Socket』(MMS)は、極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・高周波・大電流対応の、半導体パッケージテスト向けシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。
【製品特長】
■自由なデザイン
お客様の用途にあわせたシート形状・ピッチにカスタマイズ可能
■省スペース
コンタクトピンをわずか0.15mmピッチに格子配列。限られたスペースを有効活用
■高周波・高電流
5Gの世界を体現する60GHzも視界に、高さ0.45mmのコンタクトの定格電流値は1Aを実現
■低荷重
~0.10N/Pinの低荷重で多ピン実装をサポート
■長寿命
独自構造により、5万回タッチダウン達成
※お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【基本仕様】
■コンタクト高さ: 0.45mm~
■コンタクトピッチ: 0.15mm~
■超短伝送路による高速伝送特性: 60GHz@-1dB
■荷重/変位量:0.10N/0.1mm
■定格電流:1A/コンタクト(コンタクト長0.45mmの場合)
※お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体パッケージテスト、他。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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