電子部品製造向け治具・トレーの課題:
・複雑な形状を製作するには製法上限界があり、デザインの柔軟性が乏しく、理想的な治具・トレーの成形が難しい。
・狭ピッチの加工には不向き。
・バリ取り加工が必要となりコストが高い。
・切削加工では多数キャビティトレーはコスト高になる事が課題。
・量産効果を得にくい。
『エッチング+レーザースポット技術』は拡散接合とは別に、UPTがご提案できるもう一つの接合方法です。
正確な位置決めで熱変形の少ない接合方法になっています。コストや納期でお困りなお客様は是非一度、ご相談ください。
・短納期対応
・低予算対応
・量産対応
・1点から対応
基本情報
・高精度エッチング技術とレーザースポット技術による溶接加工による、精緻な寸法精度を持つ治具・トレーを実現。
・コストパフォーマンスの高い治具・トレー。耐久性は拡散接合品と比較すると若干落ちるものの、部品搬送等の用途では十分なパフォーマンスを発揮。
・エッチング加工は、一工程で複数の製品を製作する量産効果の高い製法技術。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 電子部品向け振り込み治具 Union Tray 材料: SUS304 厚み: 1.2mm(0.4mm×3枚積層) 外形: 35mm×10mm、キャビティー数:14 穴寸法: 1層目 □15mm×15mm 2層目 □10mm×10mm 3層目 □8mm ×8mm |
お問い合わせ
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