最終更新日:
2024-04-10 16:16:53.0
熱のコントロールの精度が半導体生産効率を支える ― ヒーター内臓型静電チャック
半導体の微細化デザインが進むにつれ、その製造工程で熱のコントロールの重要性がますます高まっています。特に前工程では、熱のコントロールがスループットにも影響する重要なファクターになります。
半導体ウエハーの主流である300ｍｍサイズに対して均一に熱を供給するため、ヒーターのデザインが重要になります。ヒーターの発熱量が増大傾向にあり、必要な発熱を得るための抵抗値を増大させるために、銅箔の断面積、経路設計がより複雑になるからです。また、固定するセラミックプレートとの兼ね合いもあり、細かな設計変更、製造、フィードバック検証の繰り返しが必要となります。
【UPTグループが製造するエッチング加工金属箔ヒーターをご提案いたします】
メリット：
・少量、多品種対応で小回りの利く開発・生産体制。細かな設計変更にタイムリーに対応、お客様が満足できるデザインの実現に貢献します。
・金型不要で、寸法精度も板厚比＜20%（450mmウエハーにも適用可能）
・銅単体以外、ポリイミドなどの絶縁（被膜材）付銅箔を納入頂くと弊社にてエッチング加工が可能。
・全数検査を行う安心の品質体制を整えています。
基本情報
基本仕様：
・金属種類：銅
・金属板厚：50μm～
・加工精度：エッチング加工精度<20% (金属板厚に対して。片面エッチング)
・加工方法：銅単体、またはポリイミドなどの絶縁付き銅板を支給頂きエッチング加工
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体製造装置向け、ウエハー搬送用静電気チャック内蔵金属箔ヒーター。 |
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