上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
CMP（化学機械研磨）は、化学反応と機械的摩耗を組み合わせた重要なナノ研磨プロセスですが、非常にコストがかかるうえ困難なプロセスでもあります。そして、集積回路の製造における重要なプロセスであり、生産量と生産性の両方に影響を与えます。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ヴァイサラ株式会社
