ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

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2022-12-09 00:00:00.0
ウィンボンドのHYPERRAM(TM) 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞

製品ニュース   掲載開始日: 2022-12-09 00:00:00.0

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。

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ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および2022年量産開始予定の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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