製品ニュース

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業…

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。

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2023-08-08台湾台中市発——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得した…

台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートI…

台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件…

台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのス…

台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するた…

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China…

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～2…

台湾台中市発 – 2022-11-17 –半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)W77QセキュアフラッシュメモリがOFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を受賞し…

本日、TÜV NORDからISO/SAE 21434 “Road vehicle – Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム（CSMS: Cyber Security Management System）認証を、メモ…

半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。

ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X1…

台湾台中市発 - 2022-05-31 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、TrustME(R) W77QセキュアフラッシュメモリがSecurity Evaluation Standard for IoT Platforms(SESI…

～DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える～

台湾台中市– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年4月20日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しま…

～第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現～

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーで…