ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

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ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張

2024-03-27 00:00:00.0  

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Po…

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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道
★日時：　2023年12月5日 (火）11:00~
★講演概要：
メモリメーカから見る半導体市況に加え、
実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお…
2023-11-21 00:00:00.0セミナー・イベント
CUBE with Winbond
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。

・・・続きは「関連資料」をご覧…
2023-09-27 00:00:00.0製品ニュース
【9/26無料ウェビナー】セキュリティウェビナー
【タイトル】早めの準備でビジネス死守！欧州新セキュリティ法規制の対処法

【日時】　2023年9月26日(火）　14：00-15：00

【講演概要】
本セミナーでは各国のセキュリティ法規制の動向や、RED法規制対策に向けた準備、既存モデルに低コストでセキュリティ対策を追加する方法をご紹介…
2023-09-23 00:00:00.0セミナー・イベント
ウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を 取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成
2023-08-08台湾台中市発——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得した…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
ウィンボンド、 Mobiveil 社と超低消費電力アプリケーションで連携
台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートI…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件…
2023-06-16 00:00:00.0製品ニュース
【2023年7月27日(木)～28日(金)】EdgeTech＋ West 2023に出展のご案内
ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される
EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。

当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、
お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。

当展示会では、「…
2023-06-14 00:00:00.0セミナー・イベント
ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
台湾台中市発 – 2023-04-26– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバ…
2023-04-26 00:00:00.0企業ニュース
ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのス…
2023-03-08 00:00:00.0製品ニュース
ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援
台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するた…
2023-02-15 00:00:00.0製品ニュース
【2/22 無料ウェビナー】設計時のお悩みにお役立ち！元開発者が教えるフラッシュメモリーお困りごと解決セミナー
本セミナーは、設計者のみなさまが抱えているフラッシュメモリーに関する疑問や問題に、30年間開発に携わってきたウィンボンド社のマーケティング担当よりお答えいたします。
また、フラッシュメモリーを効率よくお使いいただくコツなどもご紹介させていただきます。

みなさまから寄せられたご質問を元に講演内…
2023-01-23 00:00:00.0セミナー・イベント
ウィンボンドのHYPERRAM(TM) 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China…
2022-12-09 00:00:00.0製品ニュース
12/15＆16【無料ウェビナー】技術者のための半導体ソリューションウェビナー
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社／ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社　共同開催

－12/15－
「耐環境性に優れた　3D-TOFセンシングソリューション」
「パワエレ製品の開発期間短縮に役立つモデルベース開発の取組み」
「世界初 e-Marker内蔵　USB4(R)Re-Ti…
2022-12-09 00:00:00.0セミナー・イベント
【無料ウェビナー】技術者のための、半導体ソリューションウェビナー
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社／ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社　共同開催

－12/15－
「耐環境性に優れた　3D-TOFセンシングソリューション」
「パワエレ製品の開発期間短縮に役立つモデルベース開発の取組み」
「世界初 e-Marker内蔵　USB4(R)Re-Ti…
2022-12-08 00:00:00.0セミナー・イベント
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～2…
2022-11-20 00:00:00.0製品ニュース
【無料ウェビナー】最新の市場動向から解説するセキュリティセミナー
昨今、サイバー攻撃のリスクから守るため、国内外における様々な規制やハードウェアへのセキュリティ対策が求められています。
しかし、実際にどのようにセキュリティを実装したらよいかわからない、何から手を付けてよいかわからない、など課題があるかと思います。本セミナーは、そんな課題を解決すべく、最新の市場や…
2022-09-09 00:00:00.0セミナー・イベント
【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。

DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただい…
2022-08-31 00:00:00.0セミナー・イベント
LPDDR4/4Xが100BGAにても提供可能に
ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献
半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。

ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X1…
2022-07-28 00:00:00.0製品ニュース
ET & IoT West 2022（7/28-29＠グランフロント大阪）
ウィンボンド・エレクトロニクスは、クランフロント大阪で開催される
『ET & IoT West 2022』に出展します。

DRAM、FLASH、Security製品のデモを展示し、各担当スタッフより説明させていただきます！

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【概要…
2022-07-15 00:00:00.0セミナー・イベント
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～
近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるの…
2022-07-13 00:00:00.0セミナー・イベント
人とくるまのテクノロジー展 NAGOYA
ウィンボンド・エレクトロニクスは、ポートメッセなごやで開催される
『人とくるまのテクノロジー展2022 NAGOYA』に
販売店のチップワンストップ社ブース内で出展します。

下記3製品を中心にご紹介予定です。
（1）「高性能QspiNANDフラッシュ」
NORフラッシュのスケーリング問…
2022-06-02 00:00:00.0セミナー・イベント
ウィンボンド、DDR3 SDRAMを継続供給
【プレスリリース】ウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施
～DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える～

台湾台中市– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年4月20日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しま…
2022-04-21 00:00:00.0製品ニュース
ウィンボンドとインフィニオンが協業
ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
～第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現～

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーで…
2022-04-14 00:00:00.0製品ニュース
オンデマンドウェビナー
TechFactoryに弊社ウェビナーを掲載中です！

【タイトル】
メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法

【概説】
大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとって…
2022-04-12 00:00:00.0セミナー・イベント
技術者のための、半導体ソリューションウェビナー ～ロボティクス編～
弊社グループ会社であるヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、参加無料のオンラインセミナーを開催します。近年、労働人口の減少や感染症の影響を受け、省人化や非接触化のニーズが高まっています。そんな中、自律走行搬送ロボットや無人搬送車などのロボットが、様々なシーンで活躍し始めています。
本セミナーでは、…
2022-04-06 00:00:00.0セミナー・イベント