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2022-04-14 00:00:00.0
ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

ウィンボンドとインフィニオンが協業

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製品ニュース   掲載開始日: 2022-04-14 00:00:00.0

～第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現～

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM 3.0を発表しました。

このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電力とスペースに制約があるIoTアプリケーションに適しています。HYPERRAM 3.0は、最大周波数200MHz、動作電圧1.8Vで、HyperRAM 2.0やOCTAL xSPI RAMと同じでありながら、データ転送速度は800MBpsと、2倍に向上させています。この新世代のHYPERRAMは、拡張された22ピンによるHyperBusのIOインターフェイスで動作します。
（続きはPDFをご参照ください。）

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PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！

『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊富なパッケージオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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