ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

2022-07-28 00:00:00.0
ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

LPDDR4/4Xが100BGAにても提供可能に

LPDDR4/4Xが100BGAにても提供可能に

製品ニュース   掲載開始日: 2022-07-28 00:00:00.0

半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。

ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。

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