超薄膜で高い撥水撥油性・離型性を実現！100ナノ以下の薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』※事例＆資料進呈
超薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』で レジストの液切れを実現し、製品不良を改善した事例をご紹介します。 ■課題ポイント ・フィルム状の基板にレジスト液を塗布する際、 吸着治具にレジスト液が付着し次の搬送基板に 治具のレジスト液付着する問題が発生。 ・基板へのレジスト液の付着は製品不良の原因となる。 ・レジストの付着を防ぐため、治具の清掃頻度増加。 ・テフロンコーティングでは、表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良の原因になる。 ■解決のポイント ・膜厚1μｍ以下の薄膜フッ素コーティングは基盤表面に凹凸が転写しない。 ・レジスト液の離型性が良く、基板への液付着リスクが減少。 ・吸着治具の清掃時間の削減。 ・製品不良の減少。 ■TC-10Sの特徴 ・寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できる、 ・これまでのフッ素樹脂コーティングｆでは加工が難しかった『精密部品』 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能 ※事例・表面処理の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』で レジストの液切れを実現し、製品不良を改善した事例をご紹介します。 ■課題ポイント ・フィルム状の基板にレジスト液を塗布する際、 吸着治具にレジスト液が付着し次の搬送基板に 治具のレジスト液付着する問題が発生。 ・基板へのレジスト液の付着は製品不良の原因となる。 ・レジストの付着を防ぐため、治具の清掃頻度増加。 ・テフロンコーティングでは、表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良の原因になる。 ■解決のポイント ・膜厚1μｍ以下の薄膜フッ素コーティングは基盤表面に凹凸が転写しない。 ・レジスト液の離型性が良く、基板への液付着リスクが減少。 ・吸着治具の清掃時間の削減。 ・製品不良の減少。 ■TC-10Sの特徴 ・寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できる、 ・これまでのフッ素樹脂コーティングｆでは加工が難しかった『精密部品』 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能 ※事例・表面処理の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
