半導体・電子分野で選ばれる表面処理

半導体・電子分野で選ばれる表面処理
微細化が進む半導体プロセスにおいて、より高純度な環境が求められています。 物理的なチリのほかに、各種金属イオン等をそれぞれ一定のレベルに維持することが製造プロセス上必要です。 そのような観点から、耐熱性・耐薬品性・化学的に不活性な特性を兼ね備えたふっ素樹脂コーティングが、各半導体製造装置の細かな部品から大きな容器まで数多く使用されています。
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射出成形金型の離型性を向上!超耐久フッ素樹脂コート『バイコート』
射出成型金型の離形性を向上させる。驚異の耐久性をもつ機械的な負荷のかかる用途に適した有機フッ素系コーティングシステム
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【表面処理事例】プラスチック製品へのコーティング技術
プラスチック製搬送リールへのコーティングで、作業環境の改善と洗浄工程の軽減
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半導体製造装置で採用される表面処理「用途別」※資料有り
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
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【半導体業界事例】レジスト液の這い上がり防止技術『ナノプロセス』
吸着搬送治具へのレジスト液のはいあがりを防止できるコーティング事例をご紹介します。
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フッ素樹脂シートライニング加工 PFA・PTFE・変性PTFE製
【フッ素樹脂ライニング解説資料進呈中】金属配管、薬液配管、貯蔵タンク、反応タンクの耐食性向上に!
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【資料進呈】PTFE ライニングの特徴やメリット・デメリット
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は4フッ化エチレンとも呼ばれ、耐薬品性に優れ、フッ素樹脂ライニングにも使用される材料です。
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PFA ライニングの特徴やメリット・デメリットまで解説
PFAライニングはPTFEの加工性を改善し、同等の連続使用温度で開発されたフッ素樹脂であるPFAを用いるライニング手法です。
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ETFE ライニングの特徴やメリット・デメリットまで解説
ETFEライニングはテトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体であるETFEを用いるライニングです。
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フッ素樹脂シートライニングの特徴と加工概要 ライニング解説資料有
フッ素樹脂シートライニングの特徴と加工概要を紹介します。
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【資料進呈】フッ素樹脂シートライニングの施工方法~基礎知識~
フッ素樹脂ライニングの施工手順を解説します。
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フッ素樹脂焼付ライニングの加工手順 ライニング解説資料有
焼付塗装工法でのフッ素樹脂ライニングの施工手順を解説します。
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フッ素樹脂焼付ライニング加工の特徴やメリット・デメリットまで解説
複雑形状でも加工が可能な高防食ライニング!フッ素樹脂焼付ライニングのメリット・デメリットをご紹介します。
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ウレタンコーティング 『金属コンタミ防止』
耐磨耗・騒音防止!常温で加工できる。全て常温硬化タイプのコーティングで す。
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【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止
電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理事例をご紹介
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有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティング
新開発の帯電防止フッ素樹脂コーティングで、有機ELに使用する特殊インクの流れを改善!
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