半導体製造装置で採用される表面処理「用途別」※資料有り

UPDATE 最終更新日: 2024-11-18 08:06:44.0

半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。

■半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』

※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください

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