山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。
研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。
【特徴】
片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。
【納期目安】
片面FPC:最短納期 実働中1日~標準納期 実働中15日
両面FPC:最短納期 実働中2日~標準納期 実働中20日
FPC実装:上記納期に+中1日~より対応致します。
*土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。
*製品仕様、数量により納期は変動致します。
*実装部品数に制約があります。
片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。
基本情報
【対応材料・加工方法一覧】
【基材】
基材種類 ポリイミド
ベース厚 12μm、25μm、50μm
銅箔厚 12μm、18μm、35μm
基材種類 液晶ポリマー(LCP)
ベース厚 50μm
銅箔厚 12μm
【標準カバーレイ/レジスト】
絶縁フィルム種類 ポリイミド
絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm
接着材厚み 15μm、25μm、35μm
絶縁フィルム種類 液晶ポリマー(LCP)
絶縁フィルム厚み 50μm
レジストインク種類:FPC用ソルダーレジスト
【補強板種類】
ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm
ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm
【表面処理めっき】
無電解金フラッシュめっき(ENIG)
電解金めっき
ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG)
電解スズめっき
耐熱プリフラックス
【外形加工方法】
簡易型加工、金型加工、レーザー加工
価格情報 | 【価格目安】 片面FPC:15万円~60万円 両面FPC:25万円~150万円 *納期コース・納入数量・製品仕様により価格は大きく変動致します。 |
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納期 |
~ 1ヶ月 ※ 数量・製品仕様によって納期が変動します。 |
用途/実績例 | 【主な実績例】 医療機器向け製品、通信装置向け製品、ロボット向け製品、半導体製造装置向け製品、監視カメラ向け製品、航空機器向け製品、開発材料評価向け製品。 上記以外の製品実績もございます。御見積ご依頼の際は、上記用途に関わらずお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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