![【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/b94/2000812461/IPROS56947303839206303511.png?w=140&h=140)
【対応材料・加工方法一覧】
【基材】
基材種類 ポリイミド
ベース厚 12μm、25μm、50μm
銅箔厚 12μm、18μm、35μm
基材種類 液晶ポリマー(LCP)
ベース厚 50μm
銅箔厚 12μm
【標準カバーレイ/レジスト】
絶縁フィルム種類 ポリイミド
絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm
接着材厚み 15μm、25μm、35μm
絶縁フィルム種類 液晶ポリマー(LCP)
絶縁フィルム厚み 50μm
レジストインク種類:FPC用ソルダーレジスト
【補強板種類】
ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm
ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm
【表面処理めっき】
無電解金フラッシュめっき(ENIG)
電解金めっき
ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG)
電解スズめっき
耐熱プリフラックス
【外形加工方法】
簡易型加工、金型加工、レーザー加工
【基材】
基材種類 ポリイミド
ベース厚 12μm、25μm、50μm
銅箔厚 12μm、18μm、35μm
基材種類 液晶ポリマー(LCP)
ベース厚 50μm
銅箔厚 12μm
【標準カバーレイ/レジスト】
絶縁フィルム種類 ポリイミド
絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm
接着材厚み 15μm、25μm、35μm
絶縁フィルム種類 液晶ポリマー(LCP)
絶縁フィルム厚み 50μm
レジストインク種類:FPC用ソルダーレジスト
【補強板種類】
ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm
ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm
【表面処理めっき】
無電解金フラッシュめっき(ENIG)
電解金めっき
ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG)
電解スズめっき
耐熱プリフラックス
【外形加工方法】
簡易型加工、金型加工、レーザー加工